15.12.19 - 02:06 Uhr
Fujitsu CELSIUS M770X i9-7900X 4x16GB 4TB 512GBSSD BDLW W10
Artikelnr.: 281313
Hersteller-Artikel-Nr.: VFY:M7700WP931DE
EAN-Code: 4059595714423
Warengruppe: Workstation
Außenmaße (B x T x H): 0 mm x 0 mm x 0 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 0kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
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Energielabel, alle Daten

Produktdaten im Überblick

Speicher
RAM-Speicher: 64 GB
Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 128 GB
Speicherlayout: 4 x 16 GB
Speichersteckplätze: 8x DIMM
Speichertaktfrequenz: 2666 MHz
ECC: Nein
Speichermedien
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 5, 10
Speichermedien: HDD+SSD
Gesamtspeicherkapazität: 4512 GB
Integrierter Kartenleser: Ja
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke: 2
Anzahl der installierten Festplatten: 1
Festplattenkapazität: 4000 GB
Festplatten-Schnittstelle: Serial ATA III
Festplatten-Drehzahl: 7200 RPM
Anzahl SSD installiert: 1
SSD Speicherkapazität: 512 GB
SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle: PCI Express
Grafik
Separater Grafikadapter: Nein
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - Typ: Blu-Ray RW
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet LAN Datentransferraten: 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
WLAN: Nein
Anschlüsse und Schnittstellen
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse: 8
SATA III Anschlüsse: 8
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: 8
USB 3.0 (3.1 1, Gen) Anzahl der Steckplätze vom Typ C: 1
DVI Anschluss: Nein
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
Mikrofon-Eingang: Ja
Kopfhörerausgänge: 1
Line-out: Ja
Line-Eingang: Ja
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
Design
Gehäusetyp: Tower
Produktfarbe: Schwarz
Rack-Kapazität: 4U
Unterstützung von Positionierung: Horizontal
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe: 4
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe: 1
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe: 4
Kabelsperre-Slot: Ja
Leistung
Produkttyp: Arbeitsstation
Motherboard Chipsatz: Intel® X299
Audio-Chip: Realtek ALC671
Audio-System: High Definition Audio
Passwortschutz: Ja
BIOS-Typ: UEFI
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Software
Vorinstalliertes Betriebssystem: Windows 10 Pro
Betriebssystem Architektur: 64-bit
Prozessor Besonderheiten
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
ARK Prozessorerkennung: 123613
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Skalierbarkeit: 1S
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2017X
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® HD Graphics: Nein
CPU Konfiguration (max): 1
Prozessor-Code: SR3L2
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Intel® 64: Ja
Energie
Stromversorgung: 800 W
Stromversorgung - Eingang Spannung: 100 - 240 V
Stromversorgung - Eingangsfrequenz: 50 - 60 Hz
Lieferumfang
Anzeige enthalten: Nein
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb: 10 - 35 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 5 - 85%
Zertifikate
RoHS-Kompatibel: Ja
EPEAT Konformität: Silber
Energy Star-zertifiziert: Ja
Prozessor
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad
ECC vom Prozessor unterstützt: Nein
Prozessor-Taktfrequenz: 3,3 GHz
Prozessorfamilie: 7. Gen. Intel® Core™ i9
Prozessor: i9-7900X
Anzahl Prozessorkerne: 10
Prozessor Boost-Taktung: 4,3 GHz
Prozessorsockel: LGA 2066
Prozessor-Cache: 13,75 MB
Prozessor Cache Typ: L3
Prozessor-Threads: 20
System-Bus: 8 GT/s
Bus Typ: DMI3
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Prozessor Lithografie: 14 nm
Prozessor Codename: Skylake
Thermal Design Power (TDP): 140 W
Tjunction: 95 °C
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 44
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Stepping: U0
Gewicht & Abmessungen
Breite: 176 mm
Tiefe: 500 mm
Höhe: 433 mm
Gewicht: 18 kg

Zubehör

Produktbilder

Weitere Produktinformationen:
Die in Prospekten, Zeitschriften, Preislisten, dem Internet oder sonstigen Veröffentlichungen erfolgten allgemeinen Produktbeschreibungen begründen keine Beschaffenheitsvereinbahrungen oder -garantien. Das gilt insbesondere für das Aussehen, Maße und Gewichte der Waren. Dies gilt auch für angegebene Leistungsdaten, soweit diese nicht die Eignung zur vorausgesetzten oder gewöhnlichen Verwendung bestimmen.
 
 
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